Industrial Lasers

Laser cutting, drilling, marking, lift-off, ablation, annealing

Products

BLAZER Series medium power ultra-fast picosecond laser

Features:

● 10-100W@1064nm, harmonics from 532nm to 266nm
● 100-2000kHz /<15ps
● High beam quality M²<1.3
● Fully detachable cables
● Burst mode, PSO
● Integrated process shutte


Applications:

●  Cutting and drilling of Glass, sapphire, ceramics
●  Thin film ablation
●  Micromachining
●  Patternin


BLAZER Series medium power ultra-fast picosecond laser

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  • 光束特性



    项目

    BLAZER-10

    BLAZER-20

    波长(nm)

    1064nm(532/355nm可选)

    重复频率1 (kHz)

    100 – 1000 kHz

                   平均功率(W)
    波长(nm)

    不同重复频率下的平均功率(W)2

    100kHz

    200kHz

    1000kHz

    100kHz

    200kHz

    1000kHz

    1064nm

    6.5

    7.5

    10

    15

    18

    22

    532nm3

    4

    5

    4

    10

    10

    8

                    脉冲能量(μJ)
    波长(nm)

     不同重复频率下的脉冲能量(μJ)

    100kHz

    200kHz

    1000kHz

    100kHz

    200kHz

    1000kHz

    1064nm

    65

    37.5

    10

    150

    90

    22

    532nm

    40

    25

    4

    100

    50

    8

    光束质量

    TEM00(M2<1.3)

    脉宽(ps)

    <15ps@1064nm

    能量稳定性(RMS)

    <2%

    功率稳定性4(RMS)

    <2%

    偏振度

    >100:1

    光斑圆度(%)

    >85%

    光束指向性5(μrad/℃)

    <50μrad/℃

    一般特性


    电源输入

    220 VAC ±5% 50-60Hz

    能量损耗

    <2.5kW(50W@500kHz)

    冷却方式

    闭式循环水冷却

    工作条件

    温度 15-35℃  湿度 <65%

    加热时间(min)

    <40min


    Blazer光斑.jpg

    烤机数据.png